《真空濺射技術》*章濺射技術2所謂“濺射”就是用荷能粒子（通常用氣體正離子）轟擊物體，從而引起物體表面原子從母體中逸出的現象。21842年Grove（格洛夫）在實驗室中發現了這種現象。21877年美國貝爾實驗室及西屋電氣公司首先開始應用濺射原理制備薄膜。21966年美國商用電子計算機公司應用高頻濺射技術制成了絕緣膜。21970年磁控濺射技術及其裝置出現，它以“高速”、“低溫”兩大特點使薄膜工藝發生了深刻變化，不但滿足薄膜工藝越來越復雜的要求，而且促進了新工藝的發展。2我國在1...

主要利用輝光放電（glowdischarge）將氬氣（Ar）離子撞擊靶材（target）表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板（substrate）表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電（glowdischarg...

zui普及的多層鍍膜測厚儀

簡要介紹了金剛石薄膜的發展，總結了金剛石薄膜的幾種主要制作工藝，并對各種工藝的優，缺點進行了分析．結合對金剛石應用的討論，闡述了金剛石薄膜在工業領域中的應用前景和發展趨勢．

本手冊是MDC-360晶控說明書的翻譯文稿,闡述了在使用ＭＤＣ－３６０時的參數設置，故障代碼，維修等方法，對MDC-360的使用者非常實用。

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