磁控濺射鍍膜設(shè)備及鍍膜機(jī)特點(diǎn)

磁控濺射鍍膜設(shè)備：

    磁控濺射鍍膜設(shè)備是一種多功能、率的鍍膜設(shè)備。可根據(jù)用戶要求配

置旋轉(zhuǎn)磁控靶、中頻孿生濺射靶、非平衡磁控濺射靶、直流脈沖疊加式偏壓電源等，

組態(tài)靈活、用途廣泛，主要用于金屬或非金屬（塑料、玻璃、陶瓷等）的工件鍍鋁、

銅、鉻、鈦金、銀及不銹鋼等金屬膜或非金屬膜及滲金屬DLC膜，所鍍膜層均勻、

致密、附著力強(qiáng)等特點(diǎn)，可廣泛用于家用電器、鐘表、工藝美術(shù)品、玩具、車燈

反光罩以及儀器儀表等表面裝飾性鍍膜及工模具的功能涂層。

 單室/雙室/多室磁控濺射鍍膜機(jī)

    該鍍膜機(jī)主要用于各種燈飾、家電、鍾表、玩具以及美術(shù)工藝等行業(yè)，在金屬或非金屬（塑料、玻璃、陶瓷）等

制品鍍制鋁、銅、鉻、鈦、鋯、不銹鋼等系列裝飾性膜層。

技術(shù)指標(biāo)：

    真空室尺寸：可以根據(jù)用戶的要求設(shè)計(jì)成單室或雙室或多室

    極限壓力：8×10-4Pa

    恢復(fù)真空度時(shí)間：空載 從大氣至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min（根據(jù)用戶要求定）

    工作真空度：10～1.0× 10-1Pa

    工藝氣體進(jìn)入裝置：質(zhì)量流量控制器（可選配自動(dòng)壓強(qiáng)控制儀）

    轉(zhuǎn)動(dòng)工件架形式：公 / 自轉(zhuǎn)工件架

    濺射源：矩形平面濺射源（1～4個(gè)）/柱狀濺射源（1個(gè)）/混合濺射源

    可以選配：基片烘烤裝置；反濺射清洗

實(shí)驗(yàn)系列磁控濺射鍍膜機(jī)

  技術(shù)指標(biāo)：

     真空室：φ450×400

     極限壓力：5×10-5Pa

     工作壓力：1～1.0× 10-2Pa

     真空系統(tǒng)主泵：渦輪分子泵

     陰極靶數(shù)量：2～5個(gè)

     工作氣體控制：質(zhì)量流量控制器，自動(dòng)壓強(qiáng)控制儀

     工作氣路：2路或4路

     靶電源：直流磁控濺射源（10000W），

中頻電源（10000W），

射頻電源（2000W）。

     工件轉(zhuǎn)動(dòng)：行星式公自轉(zhuǎn)

     工件負(fù)偏壓：/

  性能特點(diǎn)：磁控靶數(shù)量多，靶材種類變化大，各種參數(shù)變化范圍大，所鍍制膜層有金屬、合金、化合物，可鍍制單層或多層膜。