石英晶體膜厚控制儀知識小結

石英晶體膜厚控制儀的特點：
1、標準RS-232和USB（有以太網選件）。

2、貯存容量高至100個工藝過程，1，000個膜層，50個膜系。

3、用單傳感器或多傳感器監測源材料，提供的源分布監測。

4、高亮度，VGA活性點陣彩色LCD顯示器–可顯示英文或中文。

5、易設置和操作，有“快速設置”菜單，6個上下文-敏感的按鈕，和方便的參數設定旋鈕。

6、Window程序用于開發，測試，和下載工藝過程，和將儀器數據記錄至您的PC上，用于過程分析與質量控制。

7、的過程控制，尤其用于低淀積率，在10讀值／秒時的分辨率為±0.03Hz，在0至50°C溫度范圍內的頻率穩定性為±2ppm。

石英晶體膜厚控制儀具有電子學，具有的過程控制，尤其用于低淀積率。石英晶體膜厚控制儀適用于控制多源、多坩堝、多材料或多過程系統的膜層沉積速率和膜厚。石英晶體膜厚控制儀可滿足即使zui復雜、zui高要求與特殊應用的需要。它擅長于過程控制、邏輯功能、程序和膜層儲存容量、過程數據管理，尤其是沉積速率與膜厚的控制。

石英晶體膜厚控制儀具有寬廣的功能，它可啟動抽空過程、控制閥門、啟用基片加熱器等。這些增強的功能使系統無需配備輔助儀器，從而降低系統的復雜性和成本。石英晶體膜厚控制儀的邏輯與控制功能包含100個可編程的邏輯狀態；I/O和TTL繼電器電路板提供多至24個繼電器輸出，28個TTL輸入，14個TTL輸出，20個計數和20個計時。邏輯狀態可與外輸入或輸出聯用。每個狀態可包含多至5個功能，并用布爾邏輯鏈接。石英晶體膜厚控制儀可為源控制或圖形記錄儀輸出提供6個可賦值的模擬輸出、沉積速率、膜厚或沉積速率的偏離。

石英晶體膜厚控制儀控制兩種材料的同時鍍膜。它包含一個編程的比值參數，在變化的沉積速率中控制合金的比率，還有一個交叉靈敏度（或串適）參數，自動補償來自一個源的材料鍍覆至用于控制另一個源的傳感件上。Auto Z功能還對石英晶體膜厚控制儀的共沉積有貢獻，當不同材料混合在一個晶體上時保持膜厚的精度。