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在半導體與電子元器件封裝領域,機械強度與可靠性是決定產品性能和壽命的核心指標。芯片與基板的鍵合強度、焊點的粘接強度等關鍵參數,直接影響產品的性能穩定性。這需要封測行業常用到的設備——推拉力機,通過力學測試來抽檢產品的鍵合強度以確保產品質量。


六合一旋轉測試模塊
XYZTEC推拉力測試機
-xyztec推拉力機優勢-
• 高精度:優異的傳感器與高分辨率
• 高通量:擁有大型X軸平臺和zhuo yue的軸速
• 自動化:智能視覺系統和深度學習技術
• 模塊化:配備六合一可旋轉夾具輕松切換
• 用戶友好:直觀易懂和易于編程的軟件


客戶交機現場
XYZTEC Sigma系列推拉力機是quan qiu精密力學檢測領域的biao gan 設備,它的核心價值是通過推、拉、剪、壓等力學測試,評估電子器件中微觀連接結構(如半導體鍵合線、PCB 焊點、封裝模塊)的強度與可靠性,用于驗證封測工藝的穩定性,把控產品出廠質量,適配從微納米級到高載荷的全場景檢測需求。



Sigma推拉力機合作案例
Sigma推拉力測試機是測量機械鍵合強度的革命性解決方案。日揚科技作為xyztec代理商,提供銷售安裝、售后、技術支持等全流程服務。目前華為,長電,大眾、理想、博世、聯電,甬矽,瑞聲等大部分主流的汽車公司以及封裝公司都選擇了它!

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